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為先進制造提供最有價值的解決方案
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在工業(yè)制造的版圖中，大型罐體的生產(chǎn)制造一直是一個關(guān)鍵領(lǐng)域。隨著科技的飛速發(fā)展，自動化產(chǎn)線正逐步取代傳統(tǒng)生產(chǎn)方式，成為提升生產(chǎn)效率、保障產(chǎn)...
SiCf/SiC 材料的加工難度極大，其硬度高且具有脆性，傳統(tǒng)加工方式難以對其進行有效加工，存在刀具磨損嚴重、加工表面質(zhì)量差等諸多問題。激光技術(shù)以非...
在航空航天技術(shù)迅猛發(fā)展的當下，熱端部件對材料性能的嚴苛要求，讓 SiC 和 SiCf 這類新型高強、耐高溫陶瓷材料備受矚目。它們兼具低密度、耐高溫、耐...
在當今的制造業(yè)領(lǐng)域，自動化焊接設備可是當之無愧的 “超級明星”！從汽車制造的精密焊接，到建筑工程里的鋼結(jié)構(gòu)搭建，再到電子設備的精細組裝，它...
激光切割碳化硅時，冷卻效果對成品質(zhì)量舉足輕重。不過，要實現(xiàn)理想冷卻并非易事。下面就為大家分享一些實用方法，助力大家攻克這一技術(shù)難點，收獲...
在半導體領(lǐng)域，隨著芯片制造工藝的不斷進步，對于加工技術(shù)的精度、效率和質(zhì)量要求愈發(fā)嚴苛。從晶圓切割到微結(jié)構(gòu)制造，每一個環(huán)節(jié)都需要高度精密且...
在焊接領(lǐng)域，焊接裂紋可是個棘手難題，其種類豐富，產(chǎn)生條件與原因也千差萬別。有的裂紋焊后瞬間現(xiàn)身，有的稍作 “潛伏”，過段時間才冒頭，甚至會...
激光切割技術(shù)在半導體材料的加工中逐漸受到重視。這種非接觸式工藝通過聚焦激光束進行材料分離，避免了刀具磨損和機械應力的影響。激光切割不僅提...